LGA进化史：从LGA到PGA CPU插槽大揭秘

在电脑系统的核心部件中，CPU（中央处理器）宛如一台计算机的大脑，其重要性不言而喻。而CPU插槽，作为连接CPU与主板的关键接口，其类型直接决定了处理器与主板之间的匹配程度，因此，对每一位热衷于DIY的爱好者来说，深入理解这一知识显得尤为重要。

一、何谓CPU插槽？ CPU插槽，顾名思义，是主板上的一个接口，用于安装处理器。它不仅负责在CPU与主板之间传输电信号，还直接影响到系统的散热效率和整体稳定性。因此，正确选择插槽类型，对于确保电脑的顺畅运行至关重要。

二、主流插槽类型解析 在市场上，目前主要有以下三种类型的CPU插槽：LGA（Land Grid Array）、PGA（Pin Grid Array）和BGA（Ball Grid Array）。

1. LGA插槽：这一类型广泛应用于现代的Intel处理器。其特点是在插槽上有金属触点，而CPU底部则呈现平面设计。LGA插槽的优势在于其良好的接触性和散热性能。

2. PGA插槽：这一类型常见于旧款的AMD处理器。插槽上布满了针脚，而处理器底部则有对应的孔。这种设计较为脆弱，容易发生弯曲，因此在操作时需格外小心。

3. BGA插槽：这类插槽多用于低功耗的设备以及笔记本电脑。CPU直接焊接在主板上，虽然节省了空间，但一旦出现问题，可能需要更换整个主板。

三、不同代CPU的插槽标准演变 随着科技的不断进步，不同代CPU的插槽标准也在不断更新。以下是对Intel和AMD处理器插槽的详细介绍。

1. Intel处理器插槽： （1）LGA 775接口：适用于45/65/90纳米工艺的处理器（适配主板：915/945/965/G31/G35/P35/X38/G41/G45/P43/P45/X48等）。 （2）第一代：LGA 1156接口；Nehalem/Westmere架构32/45纳米（适配主板：P55/H55/H57/Q57等）。 （3）第二代：LGA 1155接口；Sandy Bridge架构32纳米（适配主板：H61/H67/B75/H77/Z77等）。 （4）第三代：LGA 1155接口；Ivy Bridge架构22纳米（适配主板：H61/H67/B75/H77/Z77等）。 （5）第四代：LGA 1150接口；Haswell架构22纳米（适配主板：H81/B85/H87/Z87/H97/Z97等）。 （6）第五代：LGA 1150接口；Broadwell架构14纳米（适配主板：H97/Z97等）。 （7）第六代：LGA 1151接口；Skylake架构14纳米（适配主板：H110/B150/H170/Z170/B250/H270/Z270等）。 （8）第七代：LGA 1151接口；Kaby Lake架构14纳米（适配主板：H110/B150/H170/Z170/B250/H270/Z270等）。 （9）第八代：LGA 1151接口；Cannon Lake架构14/10纳米（适配主板：H110/B150/H170/Z170/B250/H270/Z270等，更新Win11暂只支持8代酷睿以上CPU）。 （10）第九代：LGA 1151接口；Coffee Lake架构14纳米（适配主板：H310/B360/B365/H370/Z370/Z390等）。 （11）第十代：LGA 1200接口；Comet Lake架构14纳米（适配主板：H410/B460/H470/Z490/H510/B560/H570/Z590等）。 （12）第十一代：LGA 1200接口；Rocket Lake架构14纳米（适配主板：H510/B560/H570/Z590等）。 （13）第十二代：LGA 1700接口；Alder Lake架构10纳米（适配主板：H610/B660/H670/Z690/B760/H770/Z790等）。 （14）第十三代：LGA 1700接口；Raptor Lake架构10纳米（适配主板：H610/B660/H670/Z690/B760/H770/Z790等）。 注：自第六代处理器起，开始支持DDR4内存；自第十二代处理器起，支持DDR5内存。100系列主板后普遍支持M.2接口，M.2 NVMe SSD相较于2.5寸的SATA SSD有着显著的性能提升。

2. AMD处理器插槽： （1）AM2(PGA 940针) 90纳米；推出时间：2006年；支持Hyper-Transport 1.0/2.0传输协议，全面支持DDR2内存，并支持双通道内存，支持虚拟化技术。 （2）AM2+(PGA 940针) 65纳米；推出时间：2007年；支持Hyper-Transport 3.0传输协议，AM2+接口与AM2同为940针，AM2+主板向下兼容AM2全部CPU，是AM2到AM3的过渡接口。 （3）AM3(PGA 938针) 45纳米；推出时间：2008年；支持Hyper-Transport 3.0传输协议，全面支持DDR3内存，部分AM2+主板可以通过刷BIOS支持AM3部分CPU。 （4）AM3+(PGA 942针) 32纳米；推出时间：2011年；支持Hyper-Transport 3.1传输协议，AM3+主板向下兼容AM3全部CPU，部分AM3主板可以通过刷BIOS支持AM3+部分CPU。 （5）FM1(PGA 905针) 32纳米；推出时间：2011年；支持Hyper-Transport 3.1传输协议，AMD首个将北桥集成到的桌面型平台。 （6）FM2(PGA 904针) 32纳米；推出时间：2012年；FM2主板不兼容FM1的CPU，针脚整体布局与FM1大致相同，增加了APU A10高端产品线。 （7）FM2+(PGA 906针) 28纳米；推出时间：2013年；AMD首个支持PCI-E 3.0的桌面型平台，FM2+主板向下兼容FM2全部CPU，移除了APU A4低端产品线。 （8）AM1 (PGA 721针) 28纳米；推出时间：2014年；低功耗CPU，适合做NAS的平台。 （9）AM4(PGA 1331针) 14/12/7纳米；推出时间：2016年；全面支持DDR4内存，B550 X570芯片组支持PCI-E 4.0。 （10）AM5(LGA 1718针) 5纳米；推出时间：2022年；全面支持DDR5内存，B650 B650E X670 X670E芯片组支持PCI-E 5.0。

四、插槽兼容性至关重要 在选购主板和CPU时，插槽的兼容性是必须考虑的关键因素。您应根据自身的需求，选择合适的主板和CPU组合，以避免因插槽不匹配而导致的无法使用。

五、选购指南 在选购插槽时，您应关注自己的使用需求，比如是否需要支持最新的处理器，是否考虑未来的升级等。

此外，保持CPU插槽的清洁和良好状态也是不可忽视的。如果您追求稳定的使用体验，那么请不要尝试超频，这样可以有效延长其使用寿命。定期检查插槽内的灰尘和杂物，确保良好的接触面积。